Küresel yarı iletken endüstrisi, geleneksel transistör küçültmenin fiziksel sınırlarıyla karşı karşıya bulunuyor. Çinli teknoloji devi Huawei, odak noktasını geometrik küçülmeden zaman verimliliğine kaydıran yeni bir çerçeve önerdi. Bu teknolojiyle şirket, ABD yaptırımları kapsamında reddedilen son teknoloji üretim ekipmanlarına ihtiyaç duymadan dünyanın en gelişmiş süreçleriyle rekabet edebilecek çipler tasarlayabileceğini iddia ediyor.
Huawei'nin yarı iletken iş birimi başkanı ve Bilim Kurulu Başkanı He Tingbo, pazartesi günü Şanghay'da düzenlenen 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS) önemli bir açılış konuşması yaptı. He, "Uygulamada Yeni Yarı İletken Yolu" başlıklı konuşmasında Tau (τ) Ölçeklendirme Yasası'nı tanıttı.
Bu teklif, endüstrinin elli yılı aşkın süredir yol gösterici ilkesi olan Moore Yasası'nın azalan ekonomik getirilerle karşılaştığı bir dönemde geldi. Uzmanlar mevcut sistemin artık teknik darboğazlarla karşı karşıya kaldığına dair yaygın endişeler taşıyor. South China Morning Post'a göre bu yeni ilke şimdiden bir takma ad kazandı. Hem He Tingbo'nun soyadına hem de temel bilimsel yasalara yaratıcılarının adını verme geleneğine atıfta bulunarak bu sistem "Her'in Yasası" olarak anılmaya başlandı.
Moore Yasası nedir?
Moore Yasası, mikroçiplerin gelişim hızını ve teknoloji dünyasının sınırlarını tanımlayan temel bir prensibi oluşturuyor.
Moore Yasası, mikroçiplerin üzerindeki transistör sayısının her iki yılda bir iki katına çıkacağını öngörüyor. Intel kurucularından Gordon Moore 1965 yılında bu kuralı ortaya attı ve bilgisayar işlemcilerinin gelişim hızını belirledi.
Zaman ölçeklendirmesi ve yeni mimari
Transistör boyutunu küçültmeye öncelik veren geleneksel yaklaşımların aksine τ Ölçeklendirme Yasası, tüm bilgi işlem yığını boyunca sinyal yayılma gecikmesini sıkıştırmayı vurguluyor. Yasa, on yıllardır süregelen transistörleri fiziksel olarak küçültme uygulaması olan geometrik ölçeklendirmenin yerine zaman ölçeklendirmesini koymayı öneriyor. Buradaki ana fikir, tek tek bileşenleri küçültmek yerine sinyallerin çipler ve bilgi işlem sistemleri boyunca yayılması için geçen süreyi azaltmak olarak öne çıkıyor.
Huawei bu ilkeyi uygulamak için cihazları, devreleri, çipleri ve sistemleri kapsayan çok seviyeli bir ortak optimizasyon mekanizması geliştirdi. Önemli yenilikler arasında kritik yol kablolamasını kısaltmak için geleneksel fiziksel sınırları aşmak üzere tasarlanmış LogicFolding mimarisi yer alıyor. Ayrıca sistem düzeyinde iletişim gecikmesini azaltmayı amaçlayan UnifiedBus protokolü de bu yenilikler arasında bulunuyor.
Bu yaklaşım, büyük ölçüde Huawei'nin LogicFolding adını verdiği teknolojiye dayanıyor. LogicFolding, geleneksel devre düzenlerinin fiziksel sınırlarını yıkarak ve kritik yol kablolamasını önemli ölçüde kısaltarak sinyal yayılımı üzerindeki direnç ve kapasitif yükü azaltmayı hedefliyor. Bu sayede nihayetinde transistör yoğunluğunun ve devre performansının artırılması amaçlanıyor.
Sektör gözlemcileri, bu tür sistemsel bir optimizasyonun endüstri için çok önemli olduğuna dikkat çekiyor. Gelişmiş işlem düğümlerine ulaşmanın giderek zorlaştığı ve maliyetlerin arttığı bu dönemde yeni yaklaşımlar büyük önem taşıyor.
Seri üretim ve rekabet
He Tingbo, şirketin tüketici elektroniğinden yapay zeka altyapısına kadar çeşitli sektörleri kapsayan bu metodolojiyi altı yıldır kullandığını söyledi. He, bu yaklaşımla son altı yılda 381 çip tasarladıklarını ve seri ürettiklerini duyurdu. Çerçevelerinin halihazırda üretimde olduğunu belirten şirket, LogicFolding mimarisini içeren yeni bir Kirin çip serisinin 2026 yılının dördüncü çeyreğinde piyasaya sürüleceğini açıkladı. Bu gelişme, 2026 sonbaharı için planlanan ilk büyük kilometre taşı olarak görülüyor.
Daha ileriye bakan Huawei, üst düzey çiplerinin 2031 yılına kadar 1,4 nanometre sınıfı süreçlere eşdeğer transistör yoğunluklarına ulaşabileceğini öngörüyor. Şirket bu iddialarını destekleyecek bağımsız veriler sunmasa da, bu iddialı hedef Huawei'yi dünyanın önde gelen çip üreticileriyle doğrudan rekabete sokuyor.
Bloomberg'e göre şu anda TSMC'nin üretebildikleriyle Huawei'nin üretim ortağı SMIC ile birlikte yapabildikleri arasında yaklaşık beş yıllık bir fark bulunuyor. Dünyanın en büyük gelişmiş çip üreticisi TSMC, şu anda 2 nanometre üretim teknolojisini kullanıyor. Şirket 2028 yılında seri üretim için 1,4 nanometre sürecini tanıtmayı planlıyor. Huawei ise TSMC ile aradaki farkı kapatarak 2031 yılına kadar aynı 1,4 nanometre eşdeğerine ulaşacağını iddia ediyor.
Küresel çip teknolojisinin rekabetçi manzarasına rağmen He, küresel işbirliğinin önemini vurguladı. "Yarı iletken endüstrisi açıklık ve işbirliği ile gelişir." diyen He, hiçbir şirketin endüstrinin evriminin zorluklarını bağımsız olarak çözemeyeceğini savundu. He, "Açıklık ve işbirliğinin yarı iletken endüstrisinde devam eden ilerlemeyi yönlendirmenin anahtarı olduğuna inanıyoruz. Hiçbir şirket, yarı iletken evrimi yolundaki tüm cevapları bağımsız olarak bulamaz." ifadesini kullandı.
Sunum, araştırmacılardan ve endüstri yöneticilerinden büyük ilgi gördü. Bu durum, geleneksel transistör küçültmenin ötesinde yarı iletken ölçeklendirmeye yönelik alternatif yaklaşımlara artan ilgiyi yansıtıyor. Öte yandan Nvidia CEO'su Jensen Huang, yakın zamanda CNBC'ye verdiği demeçte şirketinin Çin'in yapay zeka çip pazarını "büyük ölçüde" Huawei'ye bıraktığını söyledi.