Huawei Technologies, Çin’in ABD teknolojisine olan bağımlılığını azaltma çabalarının bir parçası olarak, Nvidia’nın yapay zeka hesaplama sistemlerine alternatifler geliştirme çalışmalarını hızlandırıyor. Çinli şirket gelecek yıl iki yeni yapay zeka çipi piyasaya süreceğini açıkladı. Şirket ayrıca, hesaplama gücünü artırmak amacıyla yüzlerce çipi bir araya getiren yapay zeka hesaplama sistemlerinden binden fazlasını 370’ten fazla müşteriye gönderdiğini belirtti. Huawei Denetim Kurulu Başkanı Guo Ping, kısa süre önce yeni çalışanlara yaptığı konuşmada resmi tutanağa göre şirketin bilgi işlem ve iletişim faaliyetleri açısından “Huawei’nin hedefinin Nvidia olmak” olduğunu söyledi.
ABD'nin eski Başkanı Joe Biden yönetiminden bu yana ABD, Çinli şirketlerin Nvidia’nın en gelişmiş yapay zeka çiplerini satın almasını yasakladı ve Huawei de dahil olmak üzere Çinli çip üreticilerinin üst düzey üretim ekipmanlarına erişimini engelledi. Huawei, 2019’dan beri ABD hükümetinin kara listesinde olduğu için başka kısıtlamalara da tabi.
Çin'in çip pazarı 67 milyar dolara ulaşacak
Morgan Stanley’ye göre Çin’in yapay zeka çipi pazarının 2030 yılına kadar 67 milyar dolara büyümesi bekleniyor. Yerli şirketlerin pazar payının ise 2025’te yüzde 50’nin altındayken 2030’da yüzde 86’ya ulaşacağı öngörülüyor. Huawei’nin çip üretim teknolojisi hala Nvidia’nın gerisinde olsa da Çinli şirket, Pekin’in ve diğer yerli şirketlerin desteğiyle arayı kapatmak için agresif biçimde ilerliyor. Huawei, telekomünikasyon ekipmanlarındaki uzmanlığından da yararlanıyor.
Huawei’nin başkanı Eric Xu bu hafta yaptığı açıklamada, “Sonsuza kadar başkalarının insafına kalamayız. Bir gün size çip satacaklarını söylerler, ertesi gün satmayacaklarını. Dolayısıyla teknoloji biraz daha az gelişmiş olsa bile en azından elimizde bir şey var ve sürekli belirsizlik içinde yaşamıyoruz” dedi. Huawei’nin ABD kaynaklı engelleri aşma planı şöyle:
Alternatif tasarımlar
Huawei, daha az gelişmiş ekipman kullanırken daha fazla hesaplama gücü elde etmek için mevcut kısıtlamaları aşmaya yönelik çözümler ve yeni tasarımlar geliştiriyor. Geleneksel üretim yöntemi, tek bir çip üzerine daha fazla devre sığdırmak için son derece hassas makineler kullanıyor. Huawei ise tek bir çip içerisindeki devreleri katmanlandırmak gibi tekniklerle hesaplama verimliliğini artırmaya çalışıyor.
Huawei , gelecek yıl iki yeni yapay zeka çipi piyasaya süreceğini açıkladı: İlk çeyrekte Ascend 960DT, üçüncü çeyrekte ise 960PR. Her iki çipin de başlangıçta belirlenen takvimden daha erken piyasaya sürüleceği belirtildi. 2028 ve 2029 yılları için de yeni çipler planlanıyor. Wall Street Journal'ın haberine göre iki şirket tarafından açıklanan teknik özelliklere göre geliştirme aşamasındaki bu çiplerin tek başlarına sağlayabileceği hesaplama gücü, bugün piyasada bulunan en gelişmiş Nvidia çiplerinin hala gerisinde. Şirket, geri bildirim almak için yapay zeka geliştiricisi DeepSeek de dahil olmak üzere Çinli yapay zeka çipi kullanıcılarıyla birlikte çalışıyor.
Çipleri bir araya getirmek
Huawei, tek bir bilgisayar gibi çalışabilecek devasa kümeler oluşturmak için yüz binlerce yapay zeka çipini bir araya getiriyor. Çok sayıda daha zayıf çipi birbirine bağlayarak en ileri teknolojiye sahip modelleri taklit etmeyi amaçlıyor. Geleneksel bir sunucuda çeşitli işlemciler ve bellek birimleri, farklı dilleri konuşan farklı ülkeler gibi çalışır. Aralarında veri aktarılması için verilerin işlenebilmesinden önce tercüme edilmesi gerekir; bu da darboğazlara yol açabilir. Huawei’nin UnifiedBus adını verdiği teknolojisi, farklı çiplerin, hatta ayrı sunucu raflarında bulunan çiplerin bile doğrudan iletişim kurabilmesi için evrensel bir dil oluşturmayı amaçlıyor.
Veri aktarımını iyileştirmek
Çok sayıda yapay zeka çipinin birbiriyle iletişim kurmasını sağlamak yüksek miktarda enerji tüketiyor. Huawei, enerji tasarrufu sağlamak amacıyla tasarlanan “near-packaged optics” adlı bir teknoloji geliştirdi. Bu teknolojide, verileri ileten bileşenler çiplerin yakınına yerleştirilerek verimliliğin artırılması hedefleniyor. Nvidia ve Broadcom da bilgi işlem sistemlerinde, veri aktarımını iyileştirmeyi amaçlayan ve “co-packaged optics” adı verilen benzer bir teknoloji kullanıyor.
Huawei, çip üretim kapasitesinin hala kısıtlı olduğunu ve bu yeni tekniklerin de kendi zorluklarını beraberinde getirdiğini belirtiyor. Çipleri bir araya getirmek, daha hassas ve güvenilir iletişim sistemlerinin yanı sıra son derece gelişmiş yazılımlar gerektiriyor. Bazı veri merkezi işletmecileri ise bu engellerin aşılmasının zor olduğu konusunda uyarıyor.